【 청년일보 】 인공지능(AI) 칩 분야를 선도하는 미국의 반도체 기업 엔비디아읭젠슨 황 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트 중이라고 발표했다.

황 CEO는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24'에서 이같이 밝혔다. 이 간담회는 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 열렸다.

황 CEO는 "삼성의 HBM을 사용하고 있나"는 질문에 "아직 사용하지는 않았다"고 설명하면서도 "현재 테스트 중이며 기대가 크다"고 전했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높이는 제품으로, 생성형 AI와 같이 방대한 데이터를 처리해야 하는 분야에서 필수적이다.

HBM은 현재 1세대부터 5세대까지 개발되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 이를 선도하는 업체 중 하나로 꼽힌다. SK하이닉스는 HBM3E를 엔비디아에 공급할 예정이며, 삼성전자는 HBM3E 12단 제품을 상반기 중 양산할 계획이다.

황 CEO는 "이들이 복잡하고 어려운 기술을 개발하고 있다"고 언급하며 "겸손하다"며 삼성과 SK하이닉스를 치켜세우기도 했다.

또한 엔비디아는 전날 새로운 그래픽 처리장치 '블랙웰'을 발표했는데, 이는 대만 TSMC의 4나노급 공정으로 만들어져 올 하반기에 출시될 예정이다.

아울러 황 CEO는 중국 시장에 대한 긴장된 정치적 상황을 고려해 중국 시장에 서비스를 제공할 때 규정 준수와 회복력에 중점을 둘 것을 강조했다. 또한 중국산 부품의 사용이 많아지고 있지만 최악의 시나리오는 발생하지 않을 것이라고 덧붙였다.

이 밖에도 황 CEO는 인간 수준의 범용인공지능(AGI)에 대해서는 "5년 내에 등장할 것으로 예상했지만 정의에 따라 다를 수 있다"고 언급하면서도 "그러나 이 용어를 어떻게 정의하느냐에 달라진다"고 말을 아꼈다.

한편 이날 황 CEO는 자신을 오펜하이머와 비교하는 질문에 "나는 오펜하이머가 아니다"면서 "오펜하이머는 폭탄을 떨어뜨렸지만, 나는 폭탄을 떨어뜨리지 않는다"고 말해 좌중에 웃음을 안겼다.
 

【 청년일보=조성현 기자 】