【 청년일보 】 LG전자가 열관리부터 에너지 최적화까지 AI 데이터센터를 위한 토탈 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 앞세워 B2B 영역의 핵심 동력인 HVAC 사업 확대와 질적 성장에 속도를 낸다.
LG전자는 현지시간 20일부터 사흘간 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 '데이터센터월드(DCW) 2026'에 참가해 열관리 솔루션을 비롯한 AI 데이터센터향 HVAC 솔루션을 대거 공개한다고 21일 밝혔다.
DCW는 빅테크와 반도체 기업들이 참여하는 전시회로 AI 기술과 트렌드, 인프라 구축, 에너지효율 등 다양한 주제의 세미나와 거래선 미팅이 열린다.
LG전자는 고성능 연산을 수행하는 칩에서 발생하는 열을 액체를 활용해 효과적으로 관리하는 액체냉각 솔루션을 한층 고도화해 관람객들에게 소개한다. '냉각수 분배장치(CDU)'는 액체냉각 솔루션의 핵심 제품으로, '직접 칩 냉각(DTC)' 방식으로 칩 바로 위에 차가운 냉각수가 흐르는 금속판을 얹어 AI 데이터센터의 발열을 관리한다.
LG전자의 CDU는 냉각수 흐름을 고려한 금속판 구조를 적용해 고성능 칩의 발열을 효과적으로 관리한다.
미국 액침냉각 전문기업 GRC, SK엔무브와 손잡고 개발 중인 액침냉각 솔루션도 처음 선보인다. 액침냉각 솔루션은 데이터센터 서버 등 열이 발생하는 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 냉각하는 기술이다. 이번에 공개한 제품은 ▲GRC와 공동 개발한 액침냉각 탱크 시스템 ▲SK 엔무브와 공동 개발한 냉각액 등이다.
LG전자는 냉각 기술 외에도 에너지 효율성을 높이기 위한 소프트웨어(SW) 및 전력 인프라 솔루션을 강화 중이다. 전력 소모가 많은 AI 데이터센터 특성 상 에너지 효율을 높이면 그만큼 전력 소모를 줄이면서도 데이터 처리를 늘릴 수 있어 핵심 기술로 꼽힌다.
이번 전시에서 LG전자는 LG 북미이노베이션센터(LG NOVA)에서 스핀오프한 클린테크 스타트업 '파도(PADO)'와 협업한 에너지 운영 플랫폼을 공개한다. 이 플랫폼은 데이터센터의 냉각 및 전력 시스템을 실시간으로 모니터링해 낭비되는 에너지를 파악하고 이를 가장 필요한 곳으로 재분배하는 역할을 수행한다.
또 LG에너지솔루션과 LS일렉트릭, LS전선과 공동 개발한 데이터센터 운영을 위한 직류(DC) 그리드 솔루션을 선보인다. DC 그리드 솔루션은 기존 교류(AC) 시스템에서 흔히 발생하는 전력 변환 단계를 최소화해 에너지 손실을 줄인다. 기존 시스템에서는 에너지의 약 25%가 손실될 수 있으나, 이 솔루션을 활용하면 초기 전력 손실을 약 15% 수준으로 낮출 수 있다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 지속적으로 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
【 청년일보=이창현 기자 】


