【 청년일보 】 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 가속기의 핵심으로 주목받는 'HBM4E 12단' 샘플을 출하했다.

삼성전자는 세계 최초로 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다고 29일 밝혔다. 이는 지난 2월, 업계 최고 속도의 HBM4 양산 출하에 성공한 지 수개월 만의 성과다.

HBM4E의 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 대폭 향상된 수치이다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산 속도도 극대화했다.

또한 해당 제품은 48GB(기가바이트)의 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 삼성전자는 향후 고객사의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 넓혀 나간다는 계획이다.

아울러 삼성전자는 전작 HBM4에서 검증된 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이를 HBM4E에도 적용했다. 이를 통해 초미세 공정의 안정성을 극대화하는 동시에 수율과 양산성을 확보했다는 평가다. 

삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 계획이다.

황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"면서 "앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 주도할 것"이라고 말했다.

【 청년일보=이창현 기자 】