【 청년일보 】 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 지난 2월 세계 최초로 양산 출하된 지 불과 4개월 만에 누적 매출 10억 달러(약 1조5천400억원)를 돌파한 것으로 나타났다. 

23일 업계에 따르면 최근 HBM4 수요가 늘면서 삼성전자는 이같은 실적을 기록했다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 바 있다. 기준 시점을 이달 말로 잡을 경우, 매출은 12억달러(약 1조8천500억원)를 넘어설 것으로 예상된다.

이 같은 성과는 전 세계적인 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 견인한 결과다. 업계 안팎에서는 올해 HBM 시장 규모가 전년 대비 58% 증가한 546억 달러(약 84조원)에 달할 것으로 내다보고 있다.

세계반도체무역통계기구(WSTS)가 올해 글로벌 반도체 시장 규모를 9천750억 달러(약 1천500조원)로 내다본 가운데, 이 같은 수요 확대의 중요한 축은 주문형 반도체(ASIC)다.

ASIC은 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩으로, 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩에 채택하면서 HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다.

삼성전자는 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다.

증권가 일각에선 이 같은 고객 기반 확대에 힘 입어 2026년 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것이란 전망을 제기한다. 

김동원 KB증권 연구원은 "브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭으로 증가할 것"이라고 말했다.

반도체 업계 관계자는 "글로벌 빅테크 기업의 러브콜을 받고 있는 만큼, 올해를 기점으로 삼성전자의 반도체 부문 실적과 점유율이 확대될 것"이라고 내다봤다.

한편, 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 국제반도체 협의표준기구(JEDEC) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해왔다. 해당 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다는 것이 회사 측 설명이다. 

또한 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려, 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회했다.

【 청년일보=이창현 기자 】