인텔, 엔비디아에 도전장…차세대 AI 칩 '가우디3' 공개

처리 속도 최대 4배 향상·HBM 탑재 용량 1.5배↑…LLM 처리 성능 높여
윈도 노트북·PC용 칩 '코어 울트라' 및 서버 칩 '5세대 제온'도 함께 공개

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