【 청년일보 】 미국 정부가 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 공장에 4억 5000만 달러(약 6200억 원)의 직접 보조금과 5억 달러의 대출을 지원하기로 했다.

미 상무부는 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5천만달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 6일(현지시간) 밝혔다.

아울러 PMT에 따라 SK하이닉스는 미 정부의 직접 자금 지원 외에도 정부 대출 최대 5억달러를 받는다. 투자 금액에 대한 최대 25%의 세액 공제 혜택도 받을 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 지난 4월 약 38억7천만달러(약 5조3천억원)를 투자해 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립하겠다는 계획을 발표했다.

SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 약 38억7천만달러를 투자, 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립할 계획이다. 

SK하이닉스는 "미 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"며 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다"고 밝혔다.

현재까지 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 5대 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 밝혔다.

【 청년일보=김두환 기자 】