【 청년일보 】삼성전기는 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축과 생산 설비 구축을 위해 3천억원을 투자한다. 지난해 12월 베트남 생산법인에 약 1조3천억원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정해 이번 추가 투자로 패키지 기판 증설에 투입되는 금액은 총 1조6천억원 규모로 늘어났다.

삼성전기는 1991년 기판사업을 시작했고, 플래그십 모바일 애플리케이션(AP)용 반도체 패키지 기판 분야에서는 독보적인 1위를 차지하고 있다.

삼성전기는 21일 반도체의 고성능화와 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응하기 위해 부산사업장에 3천억원 규모의 투자를 단행한다고 밝혔다. 이를 통해 삼성전기는 고속 성장 중인 패키지 기판 시장 선점과 최고급(하이엔드) 제품 진입을 위한 기반을 구축한다는 방침이다.

패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결 전기적 신호와 전력을 전달한다. 고성능 및 고밀도 회로 연결된 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용된다. 빅데이터와 인공지능(AI) 같은 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 기술적인 난도가 가장 높아 후발업체 진입이 어려운 사업이다.

삼성전기 장덕현 사장은 "반도체의 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등의 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해졌다"며 "삼성전기는 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획"이라고 밝혔다.

【 청년일보=전화수 기자 】