【 청년일보 】 SK하이닉스의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E의 수율(완성품 중 양품 비율)이 80%에 육박한 것으로 나타났다.

22일 영국 일간 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 최근 해당 매체와 인터뷰에서 "HBM3E 칩 생산에 필요한 시간을 50% 단축했으며, 목표 수율 80%에 거의 도달했다"고 말했다.

특히 SK하이닉스가 HBM3E 수율 정보를 외부에 공개한 것은 처음이다. 업계에서는 SK하이닉스의 HBM3E 수율을 60∼70% 정도로 추정해왔다.

권 부사장은 "올해는 고객들이 가장 원하는 8단 HBM3E 생산에 주력하고 있다"면서 "인공지능(AI) 시대에 앞서나가기 위해 수율 향상은 더욱 중요해지고 있다"고 강조했다.

SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 '큰 손' 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 납품하기 시작했다.

안정적인 수율 확보는 HBM 경쟁에 주요 변수로 꼽힌다. D램 여러 개를 수직으로 쌓는 HBM은 일반 D램보다 공정 난도가 높기 때문이다.

특히 HBM3E의 경우 핵심 부품인 실리콘관통전극(TSV) 수율이 40∼60% 수준으로 낮아 업계에서는 수율 개선에 힘쓰고 있다.

【 청년일보=이창현 기자 】