[CES 2026] 초격차 '실물 AI'…엔비디아, 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈' 조기 공개

등록 2026.01.06 11:11:34 수정 2026.01.06 11:11:34
조성현 기자 j7001q0821@youthdaily.co.kr

'베라 루빈', 추론 성능 5배·비용 10분의 1…차세대 AI 반도체 주도권 강화
자율주행에 로봇까지 확장된 '실물 AI' 전략 선봬…엔비디아 생태계 과시

 

【 청년일보 】 엔비디아가 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈(VR)'을 예정보다 앞당겨 공개하며 AI 반도체 경쟁에서 격차 벌리기에 나섰다. 자율주행과 로봇으로 대표되는 '실물 AI(Physical AI)' 시대를 겨냥해 하드웨어부터 소프트웨어, 플랫폼 전반을 아우르는 생태계 전략을 본격화했다.

 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 기조연설에서 베라 루빈을 전격 공개하며 "실물 AI의 '챗GPT 순간'이 도래했다"고 선언했다.

 

베라 루빈은 CPU '베라' 36개와 GPU '루빈' 72개를 하나의 시스템으로 결합한 'NVL72' 구조로, 기존 '그레이스 블랙웰(GB)' 기반 제품 대비 추론 성능은 5배, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다. 모델 학습에 필요한 GPU 수 역시 기존 대비 4분의 1로 줄였다.

 

엔비디아는 블랙웰 제품군이 시장에서 호평을 받는 상황에서도 차세대 칩을 조기 공개하며 경쟁사 추격을 차단하겠다는 전략을 분명히 했다.

 

황 CEO는 "우리는 단 1년도 뒤처지지 않고 매년 컴퓨팅 성능을 끌어올려야 한다"며 "베라 루빈은 이미 양산 단계에 들어갔다"고 밝혔다. 루빈 기반 제품은 올해 하반기 출시될 예정이다.

 

이 같은 행보는 AMD를 비롯한 경쟁사와 구글 등 빅테크의 자체 AI 칩 개발에 대응해 '초격차'를 유지하겠다는 의지로 풀이된다. 특히 자율주행차와 로봇 등 실물 AI 확산이 고성능·저비용 연산 수요를 급격히 키우고 있다는 점이 조기 공개 배경으로 꼽힌다.

 

이날 엔비디아는 자율주행 차량 플랫폼 '알파마요(Alpamayo)'도 함께 공개했다. 알파마요는 엔비디아의 세계 파운데이션 모델 '코스모스(Cosmos)'와 연동돼, 단순 인식 수준을 넘어 미래 상황을 예측해 대응하는 것이 특징이다. 예컨대 도로 위에서 공이 굴러가는 장면을 감지하면, 어린이가 뒤따라 나타날 가능성까지 고려해 주행 결정을 내린다.

 

황 CEO는 알파마요가 탑재된 메르세데스-벤츠 'CLA'를 "세계에서 가장 안전한 자동차"라고 소개했다. 해당 차량은 1분기 내 미국 출시를 시작으로, 2~3분기 유럽과 아시아 시장에도 순차 출시될 예정이다. 알파마요는 오픈소스로 공개돼 완성차 업체들이 자유롭게 수정·적용할 수 있다.

 

엔비디아는 로봇 분야에서도 존재감을 드러냈다. 황 CEO는 "AI의 다음 단계는 로봇"이라며 시뮬레이션 플랫폼 '아이작 심(Isaac Sim)'을 활용한 로봇 동작 시연을 선보였다. 보스턴 다이내믹스, 피겨AI 등의 로봇이 엔비디아의 로봇 모델 '그루트(GROOT)'를 기반으로 작동하는 모습도 공개됐다.

 

또 독일 지멘스와 협력해 디지털 트윈 기반의 차세대 AI 공장 구축 계획을 밝히는 한편, 소형 컴퓨터 '젯슨(Jetson)'과 '옴니버스'를 활용해 훈련된 2족 보행 로봇을 무대에 올려 관객의 시선을 끌었다.

 

엔비디아는 기조연설에 앞서 메르세데스-벤츠, 스케일AI, 코드래빗, 에이브리지, 스노플레이크 등 주요 협력사를 무대로 초청해 대담을 진행하며 방대한 AI 생태계를 과시했다.

 

황 CEO는 연설 말미에 "우리는 더 이상 칩만 만드는 회사가 아니라 전체 시스템을 만드는 회사"라며 "전 세계가 AI 애플리케이션을 만들 수 있도록 모든 스택을 제공하는 것이 우리의 역할"이라고 강조했다.

 


【 청년일보=조성현 기자 】




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