【 청년일보 】 휴머노이드와 로봇이 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026의 스포트라이트를 받았지만, 진짜 격전지는 전시장 안쪽에서 벌어졌다. 피지컬 AI의 성능을 좌우할 '두뇌', 즉 AI 반도체 주도권을 둘러싼 글로벌 기업들의 경쟁이 본격화됐다.

7일 IT업계에 따르면, 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서는 엔비디아·AMD·인텔 등 시스템 반도체 기업과 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 강자들이 각자의 전략과 신기술을 전면에 내세우며 AI 생태계의 중심 자리를 노렸다.

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 6일(현지시간) 프라이빗 부스를 열고 글로벌 주요 고객사를 대상으로 AI 반도체 통합 설루션을 공개했다. 전시관에서는 AI 데이터센터부터 온디바이스 AI, 피지컬 AI까지 아우르는 포트폴리오를 선보이며 시스템과 메모리를 결합한 전략을 강조했다.

CES 혁신상을 수상한 양자보안 칩 'S3SSE2A'를 비롯해 차세대 모바일 D램 LPDDR6, 5세대 기반 SSD 'PM9E1'도 공개됐다. 탈부착형 차량용 SSD는 전장 사업 확대를 위한 차별화 카드로 주목받았다.

특히 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)와 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 'SOCAMM2'는 차세대 AI 인프라를 겨냥한 핵심 제품으로 소개됐다. 삼성전자는 HBM4의 본격 양산을 앞두고 있으며, SOCAMM2 샘플을 엔비디아에 공급해 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 탑재를 준비 중인 것으로 알려졌다.

SK하이닉스도 고객 전시관을 마련하고 HBM을 중심으로 한 차세대 AI 메모리 경쟁력을 부각했다. 업계 최초로 HBM4 16단 48GB 제품을 전시했으며, 이는 최고 속도 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다.

HBM 시장의 주력으로 평가받는 HBM3E 12단 36GB도 함께 공개했다. 이 제품이 적용된 엔비디아 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 전시해 실제 AI 시스템 내 활용 사례를 제시했다. SOCAMM2와 차세대 저전력 메모리 LPDDR6도 함께 선보이며 AI 서버와 온디바이스 AI 수요에 동시에 대응하겠다는 전략을 드러냈다.

낸드 분야에서는 AI 데이터센터 확산에 맞춰 초고용량 eSSD용 321단 2Tb QLC 낸드를 공개했다.

시스템 반도체 진영에서는 엔비디아와 AMD의 정면 대결이 펼쳐졌다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈'을 공개하며 AI 인프라 로드맵을 제시했다. CPU '베라' 36개와 GPU '루빈' 72개로 구성된 '베라 루빈 NVL72'는 기존 대비 추론 성능을 5배 끌어올리고 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다는 설명이다.

황 CEO는 "매년 컴퓨팅 기술을 한 단계씩 끌어올려야 한다"며 "올해 하반기 베라 루빈을 시장에 선보이겠다"고 밝혔다.

AMD도 리사 수 CEO가 직접 CES 기조연설에 나서 차세대 AI 데이터센터 랙 '헬리오스'를 공개하며 맞불을 놨다. 헬리오스는 신규 GPU '인스팅트 MI455' 72개와 데이터센터용 CPU '베니스' 18개를 결합한 시스템이다.

수 CEO는 "헬리오스는 단순한 서버 랙이 아닌 '괴물'"이라고 강조했다.

인텔은 로보틱스와 스마트 시티 등 산업용 환경에서 인증을 받은 '인텔 코어 울트라 시리즈3'를 AI PC 플랫폼으로 내세웠다.

짐 존슨 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄은 "전력 효율과 CPU 성능을 강화하고 GPU와 AI 연산 성능을 대폭 개선했다"고 설명했다.
 

【 청년일보=조성현 기자 】