【 청년일보 】 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로 꼽히는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 이전 세대 제품에서의 부진으로 불거졌던 반도체 사업 위기설을 털어내고, 차세대 AI 메모리 시장에서 주도권을 확보하겠다는 전략이다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 확정한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 이미 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보했으며, HBM4가 적용되는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 출시 일정 등을 종합적으로 고려해 이번 출하 시기를 결정한 것으로 전해졌다.

고객사 완제품 모듈 테스트에 활용될 HBM4 샘플 물량 역시 이번 PO를 계기로 대폭 확대된 것으로 관측된다. 엔비디아는 다음 달 열리는 자사 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 삼성전자 HBM4가 적용된 ‘베라 루빈’을 처음 공개할 것으로 예상된다. 차세대 HBM4의 양산 출하는 이번이 세계 최초다.

성능 면에서도 삼성전자 HBM4는 세계 최고 수준으로 평가받는다. 삼성전자는 개발 초기부터 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준을 뛰어넘는 성능 구현을 목표로 설정했다. 이를 위해 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 업계 유일의 공정 조합을 채택했다.

이 같은 기술 적용으로 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps에 달한다. 이는 표준 대비 37%, 이전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 높은 수준이다.

메모리 대역폭도 대폭 확대됐다. 단일 스택 기준 최대 3TB/s로, 전작 대비 2.4배 향상됐으며 12단 적층 기술을 통해 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술이 적용될 경우 최대 48GB까지 확장도 가능할 것으로 알려졌다. 고성능 연산을 지원하면서도 저전력 설계를 통해 서버와 데이터센터의 전력 소모 및 냉각 비용을 줄일 수 있다는 점도 강점이다.

삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 아우르는 원스톱 반도체 설루션 역량을 바탕으로, 첨단 메모리와 최선단 파운드리 공정 간 시너지를 극대화해 HBM 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다.

아울러 삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 생산 능력 확대에도 나선다. 이를 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 생산 라인을 구축하기로 했다. 최선단 공정을 적용하고도 안정적인 수율을 확보해 양산 출하에 돌입한 만큼, 향후 생산 확대 과정에서 수율은 더욱 개선될 것으로 기대된다.

삼성전자는 전체 메모리 시장 상황과 가격 흐름을 고려해 HBM4 생산 물량을 탄력적으로 조절할 계획이다. HBM을 포함한 메모리 전반의 가격이 상승하는 국면에서 세계 최대 수준의 생산 능력을 효율적으로 배분해 수익성을 극대화하겠다는 전략이다.

업계에서는 삼성전자가 최고 성능의 HBM4를 세계 최초로 양산하면서 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 보고 있다.

한 업계 관계자는 “최고 생산 능력과 가장 폭넓은 제품 포트폴리오를 갖춘 삼성전자가 HBM4 최초 양산을 통해 기술 경쟁력 회복을 입증했다”며 “차세대 AI 메모리 시장에서 가장 유리한 위치를 선점했다”고 평가했다.

【 청년일보=김두환 기자 】