【 청년일보 】 삼성전자와 SK하이닉스가 주도해온 고대역폭메모리(HBM) 시장에 미국 반도체 제조기업 마이크론이 도전장을 내밀며 'HBM4 3파전'의 서막이 올랐다.

최근 시장에서 제기된 '엔비디아 공급망 탈락설'에 대해 마이크론 측이 "이미 양산 및 출하를 시작했다"고 직접 반박하면서, 차세대 AI 가속기 시장을 선점하기 위한 한·미 반도체 거인들의 공급 경쟁이 한층 격화될 것이란 관측이 나온다.

19일 반도체 업계에 따르면 마이크론은 최근 미국 리서치 기업 울프 리서치가 주관한 반도체 콘퍼런스에서 6세대 고대역폭메모리인 HBM4의 양산 및 고객사 출하 사실을 공식화했다.

마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 "최근 일부 언론에서 보도된 HBM4 관련 부정확한 내용에 대해 말하겠다"면서 "우리는 이미 HBM4 대량 생산에 박차를 가하고 있으며 고객사 출하를 시작했다"고 밝혔다.

그러면서 "올해 1분기 출하량은 성공적으로 증가하고 있으며, 이는 지난해 12월 실적발표에서 언급했던 것보다 한 분기 앞당겨진 것"이라고 강조했다.

HBM4는 올해부터 엔비디아의 최신 AI 칩에 탑재되는 핵심 메모리다. 시장 판도를 가를 승부처로 꼽히며, 이를 둘러싼 기업 간 공급권 확보 싸움도 한층 격화되는 양상이다.

앞서 삼성전자는 지난 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝힌 바 있다. 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다는 설명이다.

삼성전자 HBM4는 업계 표준인 8Gbps(초당기가비트)를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며, HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했다.

이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치다. 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 회사 측은 기대하고 있다.

또한 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다.

SK하이닉스도 1분기 내 엔비디아 공급을 시작할 것이란 관측이 나온다. SK하이닉스는 이미 올해 엔비디아의 HBM4 물량 중 3분의 2를 공급하기로 한 것으로 알려졌다.
 

이같은 흐름 속에서 시장 일각에서는 HBM4 시장이 결국 삼성전자와 SK하이닉스의 '양강 구도'로 재편될 것이라는 관측이 지배적이었다. 이에 마이크론의 '공급망 소외론'이 불거지기도 했으나, '탈락설'을 정면으로 받아친 것이다.

마크 머피 CFO는 "HBM 생산능력은 순조롭게 확대되고 있으며 올해 HBM 물량은 이미 전량 솔드아웃(판매완료)"이라면서 "성능·품질·신뢰성에 대해 매우 높은 자신감을 가지고 있다"고 강조했다.

이처럼 마이크론이 HBM4를 단순한 추격의 기회가 아닌 시장 판도를 뒤집을 '게임 체인저'로 보고 사업 확대에 총력을 기울이는 가운데, 업계 안팎에선 당초 예상됐던 삼성전자와 SK하이닉스의 양강 구도를 넘어 치열한 '3강 체제'로 전개될 가능성에 주목하고 있다.

반도체 업계 관계자는 "엔비디아 입장에서 안정적인 물량 확보를 위해 공급망 다변화를 꾀하고 있는 만큼, 마이크론이 기술적 신뢰성을 증명해낼 경우 삼성·SK와 함께 시장을 삼분하는 핵심축으로 자리 잡을 것"이라고 밝혔다.

【 청년일보=이창현 기자 】