[CES 2026] 초격차 '실물 AI'…엔비디아, 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈' 조기 공개

'베라 루빈', 추론 성능 5배·비용 10분의 1…차세대 AI 반도체 주도권 강화
자율주행에 로봇까지 확장된 '실물 AI' 전략 선봬…엔비디아 생태계 과시

• 페북
• 트윗
• 카톡
• 기타