[르포] "차세대 반도체 주도권 선점 서막 올랐다"···삼성·SK, SEDEX 2023 참가

등록 2023.10.25 17:28:33 수정 2023.10.26 08:42:41
이창현 기자 chlee3166@youthdaily.co.kr

"반도체 시장·기술 한눈에 본다"···코엑스에서 '반도체대전'
반도체 분야 핵심 트렌드 HBM···삼성·SK, '진검승부' 예고

 

【청년일보】 메모립 반도체 강국으로 인정받던 우리나라가 최근 글로벌 경기 침체 장기화라는 커다란 위기에 봉착했다. 유례없는 한파에 반도체 부문은 불황의 늪에 빠져 일각에선 자칫 반도체 강국 입지가 좁아지는 것 아니냐는 적잖은 우려도 나온다. 

 

다만 주요 기업들은 차세대 기술 제품군 전시의 장(場)인 '2023 반도체 대전'(이하 SEDEX)에서 다시 한번 K-반도체 위상을 되찾겠다는 기치를 세우고 있다. 

 

25일 반도체 업계 등에 따르면 'SEDEX 2023'은 제25회를 맞이했다. 올해는 'AI와 반도체 혁신, 미래를 연결하는 힘'이라는 테마로 이날부터 오는 27일까지 삼성동 코엑스 C, D홀에서 개최한다.

 

통상 해외 바이어 초청을 통한 글로벌 비즈니스 기회를 제공하며 국내 중소·중견 반도체 기업으로선 해외 바이어와의 네트워크 구축 등 해외 사업 확대 기반을 확보할 수 있는 호기(好機)다. 

 

한국반도체산업협회가 주관하는 본 전시회에서 반도체 산업 생태계를 구성하는 전 분야 320개사가 830부스로 운영한다. 국내외 반도체 기업들이 차세대 제품과 최첨단 기술력을 뽐냈지만 이날 국내 반도체의 양대산맥 격인 삼성전자와 SK하이닉스가 참관객들의 시선을 사로잡았다. 

 

그 중에서도 양사는 차세대 D램으로 손꼽히는 고대역폭메모리(이하 HBM) 최신형 제품을 선보이며 향후 AI 패권 선점을 위한 진검승부를 예고했다. 

 

삼성전자, 응용처벌 다양한 차세대 반도체 제품 전시

 

삼성전자는 이번 전시회에서 약 910m2(275평) 규모로 참가했다. 이날 D홀에 자리잡은 전시관 부스엔 모형차량이 참관객들의 이목을 사로잡았다. 그 내부엔 UFS 3.1, AutoSSD, LPDDR5X, GDDR7 등 차량용 시장에 최적화된 고성능·저전력·고신뢰성의 메모리 반도체가 집약돼 있었다. 

 

반도체 업계에 따르면 삼성전자는 차량용 메모리 반도체를 자사 '성장동력'으로 삼고 있다. 앞서 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 지난 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 메모리 테크 데이에서 오는 2025년 차량용 메모리 시장 1위 수성 목표를 제시한 바 있다. 

 

또한 삼성전자는 반도체 캠퍼스(평택·기흥 등)를 메타버스에서 만나볼 수 있도록 하는 체험 공간도 선보였다. 반도체 8대 공정부터 사내 복지제도까지 이곳 저곳을 누비며 캠퍼스 생활의 모든 것을 체험할 수 있으며 우수 인재를 확보하기 위한 의지가 엿보였다.

 

주로 미래 반도체 산업을 이끌어갈 고등학생들과 한국나노기술원 교육생들이 이곳을 방문해 메타버스를 체험했다. 

 

삼성전자 부스 관계자는 "오늘날 반도체 분야 고급 인재 확보 차원이 시급한 만큼 미래 꿈나무들이 전시회를 찾아 즐거운 경험을 했으면 하는 바람이다"고 말했다. 

 

 

특히 혁신적이고 신뢰받는 친환경 기술로 지속가능한 미래 가치를 창출하겠다는 '청사진'도 제시했다. 반도체 임직원들의 목소리를 모아 만든 AI 보이스가 담긴 '지속가능성' 공간 내에서 삼성전자는 오는 2050년까지 대용량 온실가스 통합처리시설인 'RCS'의 효율을 개선하겠다는 등 탄소중립 달성을 위한 의지를 밝혔다. 

 

AI 부스 내엔 삼성전자의 최신형 HBM 제품인 HBM3E(4세대) 이른바 '샤인볼트'가 국내에 처음 공개됐다. 최대 9.8Gbp의 성능으로 업계에서 가장 빠른 성능을 제공하며 이는 초당 최대 1.15TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도다. 

 

최근 챗GPT 열풍으로 생성형 AI 시장이 급격하게 성장하면서 고용량 데이터 처리가 가능한 HBM이 주목받고 있다. 업계 안팎에선 HBM이 향후 수요가 성장할 것으로 관측되는 만큼 삼성전자가 국내 첫 선을 선보인 데는 초격차 기술로 AI 시장을 선점하겠다는 전략으로 풀이한다.

 

아울러 삼성전자는 CMM(CXL Memory Module)과 같은 고성능 컴퓨팅 플랫폼용 신규 인터페이스 제품군부터 최선단 파운드리 공정, 첨단 패키지(AVP) 기술 등을 선보였다. 

 

이밖에 엑스클립스 940 GPU를 탑재한 모바일 프로세서 엑시노스 2400과 모바일, 라이프스타일 등 응용처벌 다양한 차세대 반도체 제품들도 전시했다. 

 

 

SK하이닉스, AI 메모리 제품·기술 선봬···HBM3E, DDR5 등 전시

 

SK하이닉스도 차세대 AI 메모리 제품과 기술을 선보인건 물론 퀴즈, 핀볼 게임, 인형뽑기 같은 체험형 콘텐츠 전시 부스도 운영했다. 그 중에서도 SK하이닉스만의 사회적 가치(SV)를 맞춰보는 퀴즈 코너가 '핫 플레이스'였다.

 

SK하이닉스의 '넷 제로' 정의, 기후변화 대응 목표 등의 4지선다형식으로 문제가 출제됐으며 참관객들의 가장 많은 호응을 얻었다. 퀴즈를 모두 맞출 시 무선 키보드, 무선 충전 마우스패드 등 다양한 경품들이 준비돼있었기 때문이다. 

 

또한 부스 한편에선 SK하이닉스가 올해로 창립 40주년을 맞이하면서 세계 최고 수준의 AI 메모리 기업으로 거듭나게 된 과정, 제품 개발 역사가 담긴 순간들도 담았다. 

 

이날 SK하이닉스는 엔터프라이즈 SSD(eSSD), DDR5, HBM같은 차세대 D램 제품 등을 중심으로 부스를 운영했다. 

 

이 중 SK하이닉스의 차세대 제품인 HBM3E에 한국나노기술원 교육생들과 중소·중견기업 등의 참관객들이 많은 관심을 보였다. 지난 8월 세계 최초로 해당 제품을 개발한 SK하이닉스는 성능 검증을 위해 엔비디아에 샘플을 보낸 상태다.

 

5세대 HBM인 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물론, 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준을 충족시켰다.

 

속도 측면에서 HBM3E는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리 가능하다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

 

이밖에 지난해 초 SK텔레콤에서 독립해 AI 반도체 설계를 전문적으로 하는 팹리스 기업 사피온도 전시회에 참여해 데이터센터용 AI반도체인 'X220'을 전시했다.

 

한편 이번 전시회를 준비한 김정회 한국반도체산업협회 부회장은 "올해 반도체대전에서는 차세대 게임체인저가 될 AI 반도체분야 국내 팹리스기업을 포함해 우리 반도체기업의 노력을 살펴볼 수 있을 것"이라고 말했다.

 


【청년일보=이창현 기자】




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