【 청년일보 】 SK하이닉스는 지난 13일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2025(이하 OCP 서밋)'에 참가해 인공지능(AI)과 데이터센터 인프라 향상을 위한 '풀 스택 AI 메모리 포트폴리오'를 선보였다고 17일 밝혔다.

OCP 서밋은 전 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술 협력 협회인 OCP(Open Compute Project)가 주최하는 글로벌 컨퍼런스다.

올해 행사는 'Leading the Future of AI(AI의 미래를 선도하다)'라는 주제로 진행됐다. 유수의 글로벌 기업 관계자와 개발자 등이 모여 데이터센터와 AI 인프라 분야의 최신 동향을 공유하고 효율적인 설루션 개발 방향을 논의했다.

SK하이닉스는 'MEMORY, Powering AI and Tomorrow(메모리, AI와 미래를 움직이다)'라는 콘셉트 아래 AI 인프라의 성능과 효율을 극대화할 다양한 혁신 기술을 선보였다.

전시 부스는 ▲고대역폭메모리(HBM) ▲AiM ▲D램 ▲eSSD 등의 섹션으로 구성됐으며, 제품 캐릭터를 활용한 디자인과 기술을 설명하는 3D 구조물, 실시간 제품 시연 등이 어우러진 체험형 공간으로 꾸며졌다.

SK하이닉스는 이번 전시에서 지난 9월 세계 최초로 양산 체제를 구축한 'HBM4 12단' 중심의 제품 라인업을 선보였다.

HBM4는 이전 세대의 두 배인 2천48개의 데이터 출입 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 늘리고 전력 효율을 40% 이상 개선했다.

이와 함께 SK하이닉스는 36GB(기가바이트) HBM3E와 이를 탑재한 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) 모듈 'GB300'을 함께 전시했다.

AiM 섹션에서는 SK하이닉스의 GDDR6-AiM 단품 칩이 여러개 탑재된 'AiMX' 카드가 실제 구동되는 모습이 공개됐다. 

이밖에도 시스템 내 메모리 용량과 대역폭 확장이 용이한 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기반의 다양한 설루션들이 이번 전시에 등장했다.

SK하이닉스 관계자는 "이번 OCP 글로벌 서밋 2025를 통해 글로벌 협력과 기술 전략을 동시에 강화하는 계기를 마련할 수 있었다"면서 "앞으로도 급변하는 AI 인프라 환경 변화에 발맞춰 혁신적인 설루션을 지속 선보이며 '풀스택 AI 메모리 프로바이더' 위상을 더욱 공고히 해 나가겠다"고 밝혔다.

【 청년일보=이창현 기자 】