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"HBM 선두 굳힌다"…곽노정 SK하이닉스 대표 "HBM3E 12단, 3분기 양산"

‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’ 주제 기자간담회

 

【 청년일보 】 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 더욱 강화해 AI메모리 선두 주자로서의 입지를 더욱 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다. 특히 세계 최고 성능의 'HBM3E' 12단 제품의 샘플을 이달 제공하고, 올해 3분기 양산 의지를 내비쳤다.

 

곽노정 SK하이닉스 대표는 2일 경기도 이천 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 한 내외신 기자간담회를 열었다. SK하이닉스가 이천 본사에서 기자간담회를 연 것은 이번이 처음이다.

 

용인 클러스터 첫 팹(fab·반도체 생산공장) 준공(2027년 5월)을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽 대표를 포함한 김주선 사장(AI 인프라 담당), 최우진 부사장(패키징&테스트 담당) 등 주요 경영진들이 동석했다.

 

곽 대표는 "현재 당사 HBM은 생산 측면에서 보면, 올해 이미 솔드아웃(완판)인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다"면서 "당사는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비 중"이라고 말했다. 

 

이어 "현재 AI는 데이터센터 중심이지만 향후 스마트폰과 PC, 자동차 등 온디바이스 AI로 빠르게 확산될 전망이다"면서 "이에 따라 AI에 특화된 초고속·고용량·저전력 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것"이라고 진단했다.

 

SK하이닉스에 따르면 지난해 전체 메모리 시장의 약 5%(금액 기준)를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 메모리의 비중이 오는 2028년 61%에 달할 것으로 전망된다.

 

특히 HBM 시장은 중장기적으로 연평균 60% 정도의 수요 성장이 있을 것으로 내다봤다.

 

HBM 과잉 공급 우려에 대해 곽 대표는 "올해 늘어나는 당서의 HBM 공급 능력은 고객들과 협의를 완료한 상태에서 고객 수요에 맞춰서 공급량을 증가시키고 있는 것"이라면서 "HBM4 이후가 되면 맞춤형(커스터마이징) 니즈(요구)가 증가하면서 트렌드가 되고 수주형 비즈니스로 옮겨갈 것이기 때문에 과잉 공급에 대한 리스크는 줄어들 것으로 예상한다"고 말했다.

 

곽 대표는 HBM 리더십을 확보한 데 대해 최태원 회장의 공(功)도 한 몫 작용했다고 밝혔다.

 

곽 대표는 "최태원 회장의 글로벌 네트워킹이 각 고객사, 협력사와 긴밀하게 구축돼 있는 것 또한 AI 반도체 리더십을 확보하는 데 큰 역할을 했다"고 전했다.

 

SK하이닉스는 HBM 핵심 패키지 기술 중 하나인 MR-MUF 기술의 경쟁력도 강조했다.

 

최우진 부사장은 "MR-MUF 기술이 고단 적층에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만, 실제로는 그렇지 않다"면서 "칩의 휨 현상 제어에도 탁월한 고온·저압 방식으로 고단 적층에 가장 적합한 솔루션"이라고 설명했다.

 

최 부사장은 "16단 구현까지 순조롭게 기술 개발 중"이라면서 "HBM4에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 16단 제품을 구현할 예정이며, 하이브리드 본딩 기술 역시 선제적으로 검토하고 있다"고 덧붙였다.

 

청주 M15x 및 용인 클러스터 투자에 대해서 김영식 부사장(제조/기술 담당)은 "급증하는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터 첫 팹 가동 전에 캐파 확대가 필요했고, 이미 부지가 확보돼 있는 청주에 M15x를 건설하기로 했다"고 밝혔다. 

 

M15x는 연면적 6만 3천평 규모의 복층 팹으로, EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다. TSV 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산 효율을 극대화할 수 있다. 

 

SK하이닉스는 지난달 M15x 팹 건설 공사에 착수했으며 내년 11월 준공 후 오는 2026년 3분기부터 본격 양산에 들어간다는 계획이다.

 

용인 클러스터는 총 415만㎡(약 126만 평) 규모 부지에 회사 팹 56만 평, 소부장 업체 협력화 단지 14만 평, 인프라 부지 12만 평 등이 조성된다. 

 

SK하이닉스는 팹 4기를 순차적으로 이곳에 구축할 계획으로, 협력화 단지에는 국내외 소부장 업체들이 입주해 회사와 협업해 반도체 생태계를 키워갈 예정이다.

 

김 부사장은 "클러스터 부지 조성은 순조롭게 진행 중이며, SK하이닉스 첫 팹이 들어설 1단계 부지 조성 공사 진척률은 약 42%로 차질없이 일정 진행 중"이라고 말했다.

 


【 청년일보=이창현 기자 】

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