【 청년일보 】삼성전기가 반도체 패키지기판 사업에 총 8억5000만달러(약 1조원)를 투자한다는 소식에 상승세다.
24일 한국거래소에 따르면 삼성전기는 이날 9시29분 기준 코스피시장에서 전거래일 대비 5.95% 상승한 196,000원에 거래되고 있다.
삼성전기는 전날 이사회를 열고 베트남에 반도체 플립칩 내장 기판(FCBGA) 생산설비, 인프라 구축을 위해 2023년까지 8억5000만 달러(약 1조102억 원)를 단계적으로 투자하기로 했다고 밝혔다.
김지산 키움증권 연구원은 "삼성전기가 장기 호황이 예상되는 FC-BGA에 오는 2023년까지 1조원(8억 5천만달러) 투자 계획을 발표했다"며 "이번 투자를 계기로 FC-BGA의 일류화 및 제품 고도화, 고객 다변화 성과가 기대된다"고 전망했다.
이어 “공급 부족을 감안할 때 투자 조건 등은 우호적일 것”이라며 “2023년부터 본격 가동 시 증설 효과는 연간 기준 매출액 5000억 원 이상이 될 것”이라고 전망했다.
【 청년일보=김두환 기자 】
