【 청년일보 】 반도체는 완성된 부품을 조립해 만들기 보다는 바닥 위에 구조물을 올리는 시공에 가깝다. 기초를 다지고, 벽을 세우고, 배관과 전기 배선을 넣은 뒤, 검사와 마감까지 거쳐야 비로소 집이 되는 것처럼 실리콘 웨이퍼라는 바탕 위에서 회로는 한 번에 만들어지지 않는다. 현장에서 수십 번의 공정이 겹겹이 이어지며, 매 공정마다 정밀도가 유지되어야 칩이 완성된다. 공사는 먼저 바닥 상태부터 잡는다. 실리콘을 얇게 잘라 표면을 거울처럼 매끈하게 만든 판인 웨이퍼 위에 쌓이는 구조들은 이 바닥의 균일함에 큰 영향을 받는다. 하지만 나노미터 단위로 회로를 올리는 작업에서는 먼지 한 알이 현장의 자갈처럼 작지 않다. 그래서 반도체 제조는 깨끗함이 곧 품질인 공간에서 시작된다. 바탕이 준비되면, 이제는 벽과 길을 동시에 설계한다. 전기가 흐를 길을 만들기 위해서는, 전기가 새어 나오지 않도록 막아주는 절연층이 필요하다. 웨이퍼 위에 얇은 막을 형성하는 과정은 건설로 치면 방수층이나 단열재를 까는 일과 비슷하다고 볼 수 있다. 눈에 띄지 않지만, 나중에 성능을 좌우하는 필수 공정이다. 그 다음은 현장에서의 핵심인 도면을 바닥에 옮기는 작업이다. 반도체에서는 빛을
【 청년일보 】 현재 우리의 소통이 물리적 공간에서의 오프라인보다 스마트폰과 PC를 통한 온라인 중심으로 옮겨가면서, 반도체의 중요성은 나날이 커지고 있다. 디지털 데이터의 생성과 유통이 기하급수적으로 증가한 지금, 이 데이터를 저장하고 처리하는 핵심 도구가 바로 반도체다. 눈에 보이지 않지만 반도체는 모든 전자제품의 필수 부품이자, 현대 생활의 기반을 이루는 심장이다. 스마트폰은 반도체 기술 진화가 가장 직접적으로 체감되는 기기다. 불과 몇 년 전까지만 해도 배터리 소모와 발열이 큰 걸림돌이었지만, 2022년 이후 본격 상용화된 3나노 공정 기반 애플리케이션 프로세서(AP)가 이를 크게 개선했다. 이어 신경망 처리장치(NPU)가 강화되면서 음성인식이나 이미지 편집 같은 AI 기능이 클라우드에 의존하지 않고 기기 내부에서 즉시 이뤄지게 되었다. 업계는 이제 스마트폰을 단순한 통신 수단이 아닌 개인화된 AI 단말기로 바라보고 있다. 노트북과 PC는 생성형 AI 확산의 최대 수혜자라고 볼 수 있다. 고성능 GPU와 고대역폭 메모리(HBM)가 데이터 연산을 책임지며, 특히 칩렛(Chiplet) 구조가 도입되면서 발열 문제와 제조 효율이 개선되었다. 덕분에 얇고 가