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"PIM 반도체 공정 공개"...삼성전자·SK하이닉스 학계와 협력

연산 기능 갖춘 차세대 메모리반도체인 PIM의 공정 첫 공개

 

【 청년일보 】 삼성전자와 SK하이닉스가 연산 기능을 갖춘 차세대 메모리반도체인 PIM(Processing-In-Memory)의 공정을 처음으로 학계에 공개를 통해 학계와 협조하기로 한 것으로 알려졌다. 

 

28일 업계 등에 따르면 송상훈 과학기술정보통신부(과기정통부) 정보통신산업정책관은 전날 한국과학기술원(KAIST) 본원에서 열린 '인공지능 반도체 최고의 전략대화 및 PIM 설계연구센터 개소식' 후 기자간담회를 열어 "삼성전자와 SK하이닉스가 PIM 반도체 메모리 공정을 공개하고 협조하기로 하는 중요한 성과를 만들었다"고 밝혔다.

 

양사 관계자들은 이날 개소한 PIM반도체 설계연구센터(PIM HUB)에 기술 자문위원으로 참여해 DRAM 기반 PIM 설계 지원을 위해 PIM반도체 에뮬레이션 방법 및 기술적 요구사항 등에 대한 자문에 응하기로 했다.

 

이는 PIM 등 차세대 기술 선점을 위해서는 설계·공정·SW 등 생태계 전반에 걸친 활발한 산·학·연 협력이 필요하다는 것에 공감하고 삼성전자와 SK하이닉스가 선제적 생태계 조성에 나선 것으로 풀이된다. 

 

송 정책관은 "메모리 공정에 셀 단위까지 (학계에) 공개하기로 한 결정은 처음으로 안다"며 "이를 바탕으로 국책사업이 굉장히 속도감 있게 개발되고 성과낼 수 있을 것"이라고 기대했다.

 

그는 "PIM반도체는 굉장히 성능이 뛰어나고 전력 소모도 작은 반면 생태계 조성이 굉장히 중요하다"며 "생태계 조성이 잘되지 않으면 성공할 수가 없다는 측면에서 삼성전자나 SK하이닉스가 많은 고민 끝에 공개하기로 했다"고 강조했다.

 

양사는 우수 R&D 결과물의 공정 적용을 검토키로 했다. 삼성전자는 신경망처리장치(NPU) R&D 결과물 중 협력 디자인 하우스 검증에서 우수 IP로 평가된 경우 팹리스에 적용될 수 있도록 지원한다. 

 

삼성전자는 임베디드 플래시(eFlash)·임베디드 마그네틱 램(eMRAM) 기반 PIM 설계를 돕는 팬텀 셀(cell) 라이브러리(메모리 셀을 모사하는 설계도를 모아놓은 곳)와 공정 설계 키트(PDK)도 지원할 것으로 알려졌다. 

 

PIM은 메모리 반도체의 저장 기능에 프로세스의 연산 기능을 통합해 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀어낼 차세대 기술로 인식된다.

 

소프트웨어정책연구소는 최근 보고서에서 지능형 반도체가 향후 무인기(드론)와 자율주행차량 등 실시간 트래픽 관리가 중요한 군사 영역의 엣지 디바이스(사용자와 가까운 네트워크의 가장자리에서 사용되는 장치)에 필수 부품이 될 것으로 전망했다.

 

 

【 청년일보=전화수 기자 】




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