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[포토] "HBM 신제품 국내 첫 선"···삼성전자, 'KES 2023' 참가

 

【청년일보】 올해로 제25회를 맞은 반도체대전(SEDEX)는 우리나라 대표 반도체 전시회로 최신 반도체 기술 흐름을 한 눈에 선보이는 자리다.  'AI와 반도체 혁신, 미래를 연결하는 힘'을 테마로 25일부터 오는 27일까지 삼성동 코엑스 C, D홀에서 개최되는 SEDEX에 삼성전자가 전시 부스를 마련했다.

 

 

삼성전자는 최신형 HBM 제품인 HBM3E(4세대) 이른바 '샤인볼트'를 국내에 처음 공개했다. 최대 9.8Gbps(초당 기가비트)의 성능으로 업계에서 가장 빠른 성능을 제공하며 이는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도다. 

 

 

삼성전자는 반도체 캠퍼스(평택·기흥 등)를 메타버스에서 만나볼 수 있도록 하는 체험 공간도 선보였다. 반도체 8대 공정부터 사내 복지제도까지 이곳 저곳을 누비며 캠퍼스 생활의 모든 것을 체험할 수 있다.  

 

 

이밖에 삼성전자는 혁신적이고 신뢰받는 친환경 기술로 지속가능한 미래 가치를 창출하겠다는 '청사진'도 함께 제시했다.

 


【청년일보=이창현 기자】




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