【 청년일보 】 삼성전자가 사상 최초로 분기 영업이익 20조원을 웃돌 수 있을지 주목된다. 범용 D램 가격이 사상 최고가를 기록하면서 현실로 다가오고 있다.

 

첨단·범용 구분 없는 메모리 전반의 가격 상승세에 고대역폭메모리(HBM) 부활까지 더해지며 올해 반도체 사업은 전례 없는 '초호황기'를 맞을 것이라는 기대감이 커지고 있다.

 

4일 업계에 따르면, 삼성전자는 오는 7일 또는 8일 지난해 4분기 잠정 실적을 발표할 전망이다.

 

연합인포맥스가 최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사 10곳의 전망치를 집계한 결과, 삼성전자는 지난해 4분기 18조9천930억원의 영업이익을 기록한 것으로 추정된다.

 

전체 영업이익 중 약 16조원 이상이 반도체 사업을 담당하는 DS부문에서 나올 것으로 분석된다. 전 분기(7조원) 대비 크게 늘어난 수치다.

 

일각에서는 삼성전자의 분기 영업이익이 처음으로 20조원을 돌파할 수도 있다는 관측이 나온다.

 

가장 최근에 리포트를 발간한 IBK증권은 영업이익을 21조7천460억원으로 예상했을 정도로 전망치가 꾸준히 높아지고 있다.

 

D램, 낸드플래시 등 범용 메모리 가격이 치솟으면서 수익성이 크게 개선됐다.

 

시장조사업체 D램익스체인지에 따르면, PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 2024년 말 1.35달러에서 지난해 말 9.3달러로, 한 해 동안 약 6.9배 급등했다. 4분기(10∼12월)에만 32.9% 증가했다.

 

DDR4 가격이 9달러를 돌파한 건 조사가 시작된 2016년 6월 이후 사상 처음이다. 당시 DDR4 가격은 2.94달러였다.

 

DDR4는 2014년에 처음으로 공개된 구형 D램이다. 출시된 지 10여년이 지난 제품의 가격이 출시 초반보다 높아진 이유는 공급 부족 현상 때문이다.

 

HBM 등 서버용 고성능 D램 수요가 급증하며 메모리 공급업체들이 구형 D램 생산능력(캐파)을 줄인 것이다.

 

낸드플래시 가격 상승세도 만만치 않다. 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)은 지난해 한 해 동안 2.76배 올랐다.

 

삼성전자는 주요 메모리 3사 중 캐파가 가장 큰 1위 업체로, 범용 메모리 가격 상승에 따른 수혜를 가장 많이 입었다.

 

삼성전자는 올해 메모리 시장의 최대 격전지가 될 HBM4(6세대) 제품에서도 기술 경쟁력 회복을 증명했다.

 

최근 엔비디아, 브로드컴 등으로부터 HBM4 SiP(System in Package·시스템 인 패키지) 테스트 최고점을 받은 것으로 전해졌다.

 

HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 루빈에 탑재된다. 루빈이 출시되는 올해 하반기에 HBM4 시장도 본격적으로 개화할 전망이다.

 

최근 중국 시장에 엔비디아의 구형 AI 칩이 다시 공급되기 시작한 것도 호재다.

 

외신 등에 따르면 중국 기업들은 약 200만개가 넘는 엔비디아의 H200 칩을 대량 주문했다. H200에는 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM3E(5세대)가 탑재된다.

 

업계에서는 삼성전자가 올해 HBM 시장에서 SK하이닉스와의 점유율 격차를 크게 줄일 것으로 전망한다.

 

삼성전자는 글로벌 HBM 시장에서 지난해 1분기 13%, 2분기 15%, 3분기 22%의 점유율을 차지했다. 올해는 30% 이상으로 점유율을 늘릴 것으로 분석된다.

 

노근창 현대차증권 연구원은 "HBM 다이를 D램으로 만든다는 점에서 D램 가격 급등은 HBM3E 가격 협상에 우호적으로 작용하고 있다"며 "지난해 4분기 내내 진행되고 있는 메모리 가격 상승과 우호적인 환율 효과 등에 힘입어 지난해 4분기 DS 사업부 영업이익은 기존 전망치를 21.8% 상회할 것으로 예상된다"고 분석했다.

 

증권가에서는 올해 삼성전자가 반도체 사업 성장에 힘입어 연간 영업이익이 100조원을 돌파할 것으로 보고 있다.

 

삼성전자 경영진도 반도체 사업의 부활을 선언하며 근원적인 기술 회복을 강조했다.

 

전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장(부회장)은 지난 2일 신년사를 통해 "HBM4가 고객들에게 '삼성이 돌아왔다'는 평가까지 받으며 차별화된 성능 경쟁력을 보여줬다"고 말했다.

 

전 부회장은 "작년 한 해는 HBM 사업 회복, 파운드리(반도체 위탁생산) 수주 활동 강화, 이미지센서 글로벌 고객 유치 등의 성과를 이뤄냈지만, 이는 기술 리더십 복원을 위한 초석에 불과하다"며 로직부터, 메모리, 파운드리, 선단 패키징까지 '원스톱 설루션'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서 AI 시대를 선도하자고 강조했다.

 

 

【 청년일보=안정훈 기자 】