【 청년일보 】 표면실장기술(SMT, 인쇄 회로 기판에 전자 부품을 직접 접합하는 기술) 전문기업 씨유테크가 24일 기업공개(IPO) 온라인 기자간담회를 열고 코스닥 상장 계획을 밝혔다.
23일부터 이틀간 기관투자자 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한다. 이후 오는 28∼29일 일반 청약을 진행하고 내달 8일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.
공모 희망가 범위는 5100원∼5600원으로 총 공모 주식 수는 525만주다. 공모 예정 금액은 희망 공모가 기준 268억원∼294억원이다.
대표 주관사는 대신증권이 맡았다. 공모 자금은 신규 라인 증설에 사용할 계획이다.
씨유테크는 인쇄회로기판(PCB)·연성회로기판(FPC)에 부품을 접합해 판매하는 SMT 전문 기업이다. 주력 분야는 스마트폰 적용 제품이며 노트북, 자동화 전장품 등 매출 다각화를 꾀하고 있다.
백영현 씨유테크 대표이사는 "이번 공모를 통해 기존 스마트폰에 치중되었던 사업 포트폴리오를 다각화해 회사의 가치를 배가시키겠다”고 포부를 밝혔다.
【 청년일보=나재현 기자 】
