2021.07.31 (토)

  • 구름많음동두천 25.6℃
  • 맑음강릉 27.4℃
  • 서울 27.2℃
  • 대전 26.6℃
  • 구름조금대구 26.5℃
  • 구름조금울산 24.4℃
  • 광주 25.6℃
  • 흐림부산 27.0℃
  • 흐림고창 25.7℃
  • 흐림제주 26.8℃
  • 구름조금강화 25.8℃
  • 구름많음보은 24.9℃
  • 흐림금산 25.0℃
  • 흐림강진군 26.0℃
  • 맑음경주시 23.2℃
  • 구름많음거제 27.0℃
기상청 제공

"초연결시대 가속화"… 삼성전자, 신규 5G 네트워크 솔루션 공개

차세대 핵심칩·고성능 기지국 라인업·신규 안테나 솔루션 청사진 발표
5G로 활성화 될 프라이빗 네트워크 솔루션 오픈...6G 선제적 기술투자도

 

【 청년일보 】 삼성전자가 신규 5G 네트워크 솔루션을 공개하며 초연결 시대를 앞당기겠다는 각오를 밝혔다. 아울러 선제적인 6G 기술 투자도 병행한다.

 

삼성전자는 22일 온라인 글로벌 버추얼 이벤트를 열고 신규 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개했다. '삼성 네트워크: 통신을 재정의하다"라는 주제로 진행된 이번 행사에는 전경운 사장(네트워크사업부장)이 직접 나서 진행했다. 삼성전자 네트워크사업부가 단독으로 행사를 개최한 것은 이번이 처음이다.
 
삼성전자는 지난해 미국 1위 이동통신 사업자 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자 NTT도코모, 보다폰 등과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 체결하는 등 차세대 이동통신 사업을 확장해 나가고 있다.

 

전 사장은 "삼성전자는 4G 이동통신이 보급되기도 전인 지난 2009년에 선제적으로 5G 연구를 시작해 세계 최초 5G 상용화에 성공하는 등 전 세계 5G 시장을 주도하고 있다"면서 "급 성장하고 있는 5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주, 전 세계에서 400만 대 이상의 5G 기지국을 공급했다"고 설명했다.

 

이어 "20년 이상의 자체 칩 설계 경험과 독보적인 소프트웨어 역량을 바탕으로 5G 시장에서 그 어느 때보다 빠르게 성장하고 있다"며 "앞으로도 선도 업체와의 파트너십과 차별화된 솔루션을 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장설 것"이라고 강조했다.

 

이번 행사에서 삼성전자는 ▲기지국용 차세대 핵심칩 ▲차세대 고성능 기지국 라인업 ▲원 안테나 라디오 솔루션 ▲5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 ▲프라이빗 네트워크 솔루션 등을 소개하며 혁신적인 기술로 개인의 일상과 각종 산업 현장에서 네트워크의 역할을 확대하고 재정의하겠다는 비전을 밝혔다.

 

 

◆ 20년 이상의 기지국 칩 개발 노하우...새로운 기지국용 핵심칩 3종 공개

 

이날 공개된 기지국용 차세대 핵심칩은 ▲2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) ▲3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) ▲무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 3종으로, 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄이는 것이 공통된 특장점이다.

 

20년 이상의 노하우를 바탕으로 설계된 이들 기지국용 핵심칩 3종은 2022년에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.

 

'2세대 5G 모뎀칩'은 기존 대비 데이터 처리 용량은 2배로 늘리면서도 셀당 소비전력은 절반으로 줄인 게 특징이며, 5G 통신 필수 기능인 빔포밍 연산도 지원한다.

 

'3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩'은 28㎓와 39㎓의 2개 고주파대역(mmWave) 주파수를 모두 지원하며, 안테나 크기를 약 50% 줄이는 첨단 기술을 탑재했다.

 

'무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩'은 저주파와 초고주파 통신에 사용되는 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국의 무선 신호 출력을 높이면서 소형화할 수 있다.

 

◆ 고성능 기지국 라인업...첨단 안테나·5G 가상화 기지국 솔루션

 

삼성전자는 '3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로' 기지국과 '다중입출력 기지국' 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다.

 

3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하며, 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2400㎒의 대역폭을 지원하는 것이 특징이다.

 

전 세계에서 가장 널리 확산되고 있는 중대역 5G 주파수를 지원하는 차세대 다중입출력 기지국은 400㎒ 광대역폭을 지원하며, 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서 소비전력은 20%, 크기는 30% 줄여 설치도 쉽다.

 

'원 안테나 라디오' 솔루션도 공개됐다. 3.5㎓ 대역을 지원하는 대용량 다중입출력 기지국과 700㎒ 대역부터 2.6㎓ 대역을 지원하는 수동형 안테나를 통합한 것으로, 안테나 설치 공간을 최소화하고, 간편한 설치를 지원해 망 운영 비용을 획기적으로 줄인다.

 

상용 수준의 '5G 가상화 기지국(vRAN)' 솔루션도 선보였다. 5G 가상화 기지국은 범용 서버에 전용 소프트웨어를 설치한 것으로, '다중입출력 기지국'과 연결되어 멀티 기가비트 데이터 속도를 지원해 초고속 5G 상용망에도 적용이 가능하다.

 

 

◆ 프라이빗 네트워크 솔루션 공개, 6G 선제적 기술 투자 강조

 

삼성전자는 이동통신의 새로운 영역인 '프라이빗 네트워크'에 특화된 솔루션을 공개하는 동시에 6G 기술에 대한 비전도 공유했다.

 

전 사장은 "통신장비, 관리 및 운영 시스템, 단말기, 애플리케이션 등의 포트폴리오를 활용해 사업 규모와 산업군별로 맞춤형 프라이빗 네트워크를 제안할 수 있다"며 수원 디지털시티에서 운영하고 있는 '5G 스마트 팩토리'와 국내 국가재난안전통신망(PS-LTE) 사업 등을 소개했다.

 

이와 함께 최근 테라헤르츠 데이터 통신에 성공하는 등 차세대 기술에 대한 적극적인 투자로 새로운 이동통신 시대를 선도해온 것과 마찬가지로 6G 기술 투자에도 선제적으로 나서고 있다고 강조했다.

 

전 사장은 "5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 확장현실(XR), 모바일 홀로그램, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것"이라며 "그동안의 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.

 

【 청년일보=박준영 기자 】

관련기사





Y-포토


배너

배너
배너
배너
배너
배너
배너

기자수첩

더보기