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씨유테크, 밴드 상단 초과 공모가 확정…일반 청약 진행

공모가 6천원 확정, 공모금액 315억 규모
28~29일 일반 청약 진행…내달 8일 상장

 

【 청년일보 】 실장기술(인쇄 회로 기판에 전자 부품을 직접 접합하는 기술) 전문기업 씨유테크가 공모가를 확정했다.

 

28일 업계에 따르면 씨유테크는 기관투자자 대상 수요예측 결과 공모가를 희망밴드(5100~5600원)를 초과한 6천원에 확정했다. 수요예측 경쟁률은 1565대 1을 기록했다. 확정 공모가 기준 총 공모금액은 315억원이다.

 

씨유테크의 일반투자자 대상 청약은 이날부터 오는 29일까지 이틀간 진행된다. 상장 예정일은 오는 10월 8일이며, 상장주관사는 대신증권이다.

 

씨유테크는 인쇄회로기판(PCB)·연성회로기판(FPC)에 부품을 실장해 판매하는 SMT(표면실장 기술) 전문기업이다. 삼성디스플레이를 최대 고객사로 두고 있으며 삼성SDI, 삼성전기, 일진, 동우화인켐, 샤프 등 국내외 기업들과 거래관계를 구축하고 있다

 

【 청년일보=나재현 기자 】



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