【 청년일보 】 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 제품이 엔비디아의 품질 검증(퀄테스트)을 통과했다는 외신 보도가 나왔다.

로이터통신은 7일 3명의 익명 소식통을 통해 삼성전자가 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 사용할 HBM3E 8단 제품에 대한 퀄테스트를 통과했다고 보도했다.

소식통에 따르면, 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 올해 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 전망된다.

다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통들은 밝혔다. 이에 대해 삼성전자와 엔비디아는 언급을 거부한 것으로 전해졌다.

엔비디아가 삼성전자의 HBM3E 8단 제품을 승인한 것은 생성형 AI의 인기로 인해 정교한 GPU에 대한 수요가 급증하는 가운데 이뤄진 것으로 풀이된다. 엔비디아 등 AI 칩셋 제조업체는 이런 수요를 충족시키기 위해 고군분투하고 있다.

시장조사기업 트렌드포스에 따르면, HBM3E 칩은 올해 하반기에 출하량이 집중되면서 시장에서 주류 HBM 제품이 될 가능성이 높다. 이 분야의 선두 제조업체인 SK 하이닉스는 HBM 메모리 칩에 대한 수요가 2027년까지 연간 82%의 비율로 증가할 것으로 추정하고 있다.

삼성전자는 7월 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 HBM3E 칩이 4분기까지 HBM 칩 매출 의 60%를 차지할 것으로 예상했다.

삼성은 특정 칩 제품에 대한 매출 내역을 제공하지 않고 있는데, 로이터가 15명의 애널리스트를 대상으로 실시한 설문 조사에 따르면, 삼성의 올해 상반기 DRAM 칩 총 매출은 22조5천억원(164억달러)이며, 그 중 약 10%가 HBM으로 추산되고 있다.

한편, HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

HBM은 지난 2013년 처음 생산된 동적 램 또는 DRAM 표준의 한 유형으로, 칩을 수직으로 쌓아 공간을 절약하고 전력 소비를 줄인다. AI용 그래픽 처리 장치(GPU)의 핵심 구성 요소로, 복잡한 애플리케이션에서 생성된 방대한 양의 데이터를 처리하는 데 도움이 된다.
 

【 청년일보=조성현 기자 】