【 청년일보 】 SK하이닉스는 2일부터 5일까지(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 '모바일 월드 콩그레스 2026'(MWC 2026)에 참가해 인공지능(AI) 기술 역량과 주요 메모리 설루션을 선보였다고 5일 밝혔다.

MWC는 세계이동통신사업자협회(GSMA)가 주최하는 모바일 분야 세계 최대 규모의 박람회다. 지금까지 MWC가 모바일 기술을 중심으로 '연결(Connectivity)'에 초점을 맞춰왔다면, 올해는 '지능화 시대(The IQ Era)'를 슬로건으로 모든 연결기기가 AI와 결합해 새로운 가능성을 열어가는 최근 트렌드를 전시에 담아냈다. 

SK하이닉스는 자사가 보유한 AI 및 전장 분야 주요 메모리 설루션을 전시관 곳곳에 배치하고, 미래 기술을 선도하는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로서 명확한 비전을 제시했다.

또한 핵심 파트너들과 접점을 늘려 최신 기술 트렌드와 니즈를 파악하는 한편, 마케팅 트렌드와 주요 시장 상황도 점검했다.

1층 메인 전시 공간은 ▲고대역폭메모리(HBM) ▲AI Datacenter Memory ▲온디바이스(On-Device) AI Memory ▲Automotive Memory 등 4개의 존(Zone)으로 구성했고, 2층은 미팅 룸과 라운지로 활용했다.

HBM 존에는 차세대 AI 데이터센터용 서버 플랫폼에 탑재되는 'HBM4'가 전시됐다. HBM4는 2천48개의 데이터 출입 통로(I/O)가 적용돼 이전 세대 대비 2.54배에 달하는 대역폭을 확보하고, 전력 효율을 40% 이상 개선해 초고성능 AI 연산에 활용도가 높은 설루션으로 평가받고 있다.

AI Datacenter Memory 존에서는 데이터센터와 서버 시장을 겨냥한 DDR5 기반 모듈 제품들과 고용량과 고성능을 구현한 eSSD 제품들이 소개됐다.

D램은 ▲세계 최초로 10나노(nm)급 6세대(1c) 공정 기술을 적용해 더 빠른 속도와 높은 전력 효율을 구현한 'DDR5 RDIMM(64GB)' ▲AI 환경에 적합하도록 집적도를 높인 '3DS DDR5 RDIMM(256GB)' ▲고용량과 고대역폭을 확보해 AI 워크로드에서 활용도가 높은 'DDR5 MRDIMM(96GB)' 등 다양한 스펙의 제품들이 공개됐다.

eSSD는 ▲액체 냉각(DLC)을 지원하는 'PEB210 E1.S(9.5mm)' ▲NVMe E3.S 규격에 맞춰 고사양 퍼포먼스에 최적화한 'PS1110 E3.S' ▲QLC 낸드 기반으로 122TB까지의 용량을 구현한 'PS1101 E3.S' 등 AI 데이터센터 시장을 겨냥한 제품들로 포트폴리오를 구성했다.

On-Device AI Memory 존에서는 LPDDR 라인업 중 최신 제품인 'LPDDR6'을 선보였다. Auto 존에서는 갈수록 고도화되는 자율주행 성능을 지원하기 위한 다양한 메모리 설루션이 제시됐다.

SK하이닉스 관계자는 "앞으로도 변화하는 환경 속에서 한발 앞서 준비하는 자세로 기술 개발에 매진해, 다가올 AI 시대에도 글로벌 반도체 시장을 이끄는 선도기업으로 자리매김하겠다"고 밝혔다.

【 청년일보=이창현 기자 】