【 청년일보 】 삼성전자가 최신 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM3E' 제품의 비중 확대와 후속 제품인 HBM4(6세대) 샘플 공급 소식을 전했다.

삼성전자는 31일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "올해 2분기 HBM 판매량은 전 분기 대비 비트 기준 30% 수준 증가했으며 전체 HBM 수량 중 HBM3E가 차지하는 비중은 80%까지 확대됐다"면서 "하반기에는 HBM 사업 정상화를 목표로 상반기보다 HBM3E 판매량을 상당 수준 증대시킬 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 이날 실적발표를 통해 올해 2분기 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 매출과 영업이익이 각각 27조9천억원, 4천억원을 기록했다고 발표했다.

특히 영업이익은 2조원대 적자를 기록한 지난 2023년 4분기 이후 최저치다. 

실적 부진의 주된 이유로는 약 1조원 수준의 재고자산 평가손실 충당금과 낸드 플래시 시장 불황, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 적자 누적 등이 꼽힌다.

증권가에서는 메모리 사업에서 3조원대의 영업이익을 냈지만, 시스템LSI·파운드리 사업에선 2조원 후반 수준의 영업손실이 났을 것으로 보고 있다.

재고자산 평가손실 충당금 발생에도 불구하고, 메모리 사업이 그나마 실적을 선방한 데는 HBM3E 판매 및 고용량 DDR5 제품 비중 확대가 주효했다는 설명이다.

삼성전자는 "하반기에도 불확실성이 있지만 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 투자 지속으로 AI 수요는 강할 것으로 예상된다"며 "HBM3E는 단계적으로 고객사별 양산 승인 완료와 함께 수요를 지속 확보하고 있고, 하반기 HBM3E 비중은 90% 후반 수준을 상회할 것으로 보인다"고 했다.

시장 주류이자 수익성이 높은 HBM3E 비중 및 판매 확대를 통해 실적을 빠르게 개선한다는 전략이다.

최근 삼성전자는 미국 빅테크 AMD에 HBM3E 12단 개선제품을 공급하기 시작했고, 브로드컴에는 HBM3E 8단을 납품한 것으로 알려졌다. 반면 엔비디아에는 아직 HBM3E의 품질 검증(퀄 테스트)이 진행 중인 것으로 전해졌다.

삼성전자는 하반기 양산 예정인 HBM4와 관련해 "1c 나노 공정의 HBM4 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 이미 출하했다"면서 "내년 HBM4 수요 증가에 대비해 1c 나노 캐파(생산능력) 투자를 지속 확대하는 한편, 고객 관심이 높아지고 있는 차세대 적층 기술 하이브리드 카파 본딩에 대해서는 주요 고객과 양산 고려한 기술 협의를 진행 중"이라고 말했다.

그러면서 HBM 경쟁에 따른 가격 하락 우려에 대해 "수요 속도를 상회하는 공급 증가로 HBM 시장 가격은 당분간 영향을 받을 것"이라면서 "수익성 최적화를 위한 제품 믹스 필요성이 커질 것으로 예상된다. 당사는 HBM3E 확대에 집중하면서 HBM4 사업화를 위한 고객 협력을 긴밀히 할 것"이라고 밝혔다.

메모리 가격 상승 전망에 대해서는 "2분기부터 반등한 메모리 평균판매단가(ASP)가 3분기부터 본격적으로 반영되면서 2분기 대규모로 발생한 일회성 비용이 3분기에 큰 폭으로 감소할 것"이라고 전망했다.

【 청년일보=이창현 기자 】