【 청년일보 】 삼성전자가 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 반도체 파운드리 공장에서 애플의 차세대 칩을 생산한다. 이미지센서(ISOCELL)로 추정되는 해당 칩은 애플이 미국에서 처음으로 도입하는 혁신적인 제조 기술이 적용된 것으로 전해졌다.

7일 애플은 공식 보도자료를 통해 "삼성과 협력해 세계 최초로 사용되는 새로운 칩 제조 기술을 미국 오스틴 공장에서 개발하고 있다"며 "이 기술을 통해 아이폰 등 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

업계에 따르면, 이번 협력은 삼성의 이미지센서 브랜드인 '아이소셀(ISOCELL)'을 기반으로 한 것으로 보인다. 아이소셀은 시스템LSI 사업부가 설계하고 파운드리 사업부가 제조하는 방식으로, 두 장의 웨이퍼를 접합해 만드는 기술이 적용된다. 오스틴 공장은 지난 1998년부터 가동 중이며, 최근에는 고성능 CIS 양산 준비를 진행 중인 것으로 알려졌다.

시장에선 이번 협력을 통해 삼성전자가 그간 적자가 이어졌던 시스템LSI와 파운드리 부문에서 실적 개선의 돌파구를 마련할 수 있을 것으로 기대한다.

박유악 키움증권 연구원은 지난달 보고서를 통해 "내년 애플 아이폰18용 이미지센서 양산, 테슬라 등 신규 거래선 확보를 통해 (삼성전자 반도체 부문이) 영업적자의 폭을 축소시켜 나갈 전망"이라고 분석을 내놓은 바 있다.

이번 협력은 애플의 공급망 다변화 전략의 일환으로 해석된다. 애플은 지금까지 아이폰용 이미지센서를 전량 일본 소니에서 조달해왔지만, 미국 내 생산을 통한 공급 안정성과 기술 다양화를 꾀하는 것으로 보인다.

시장조사업체 TSR에 따르면, 지난해 기준 글로벌 이미지센서 시장에서 소니는 54.2%의 점유율로 1위를 차지했고, 삼성전자는 15.4%로 2위였다.

이와 관련, 삼성전자는 "고객사 관련 세부 사항은 확인할 수 없다"고 말했다.
 

【 청년일보=조성현 기자 】