【 청년일보 】 고성능 AI 반도체 경쟁이 날로 치열한 가운데 삼성전자가 경쟁사인 SK하이닉스가 사용하는 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라는 외신 보도가 나왔다. 이같은 보도에 삼성 측은 "사실이 아니다"라고 일축했다.
13일 로이터통신은 복수의 익명 소식통을 인용해 "삼성전자가 최근 '몰디드 언더필'(MUF) 기술과 관련된 반도체 제조 장비를 구매 주문했다"고 보도했다.
MUF는 글로벌 메모리 시장에서 삼성과 경쟁 구도를 형성한 SK하이닉스가 사용 중인 반도체 기술을 말한다.
이 같은 보도에 삼성전자는 "반도체 칩 생산에 매스 리플로우(MR)-MUF 기술을 도입할 계획이 없다"고 부인했다.
삼성전자는 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론 등과 달리 AI 반도체 시장 선두인 엔비디아와 HBM 칩 공급 계약을 맺지 못한 상태다.
로이터통신은 애널리스트 등을 인용해 삼성전자가 경쟁에서 뒤지는 이유 중 하나로 일부 생산상의 이슈가 있는 비전도성 필름(NCF) 방식을 고수했기 때문이라고 봤다.
반면 SK하이닉스는 NCF의 문제점에 대응해 MR-MUF 방식으로 바꿨고 엔비디아에 HBM3 칩을 공급하게 됐다.
【 청년일보=이창현 기자 】
