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삼성·SK, 'GTC 2024' 전시관 마련…HBM3E 실물 공개

새너제이 컨벤션센터서 마이크론, 구글 등과 전시 부스 마련

 

【 청년일보 】 전 세계 D램 시장 점유율 1, 2위인 삼성전자와 SK하이닉스가 미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 나란히 전시관을 마련했다.

 

양사는 18일(현지시간) 새너제이 컨벤션센터에서 마이크론, 구글, 아마존 등과 함께 전시 부스를 꾸렸다.

 

삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 고대역폭 메모리 HBM(HBM3E) 실물을 전시했다.

 

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리속도를 끌어올린 고성능 제품이다. 

 

최근 챗GPT 등 생성형 AI 시대가 도래하면서 고용량 데이터 처리가 가능한 HBM이 크게 각광받고 있으며 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.

 

그동안 HBM 시장 선점 경쟁에서 SK하이닉스에 밀렸다는 평가를 받아 온 삼성전자는 지난 2월 업계 처음 HBM3E 12H(12단) 개발에 성공했다고 밝힌 바 있다.

 

SK하이닉스도 HBM3E 12H 실물을 공개했다.

 

이에 더해 엔비디아의 최신 AI 칩인 H100 GPU에 4세대인 HBM3를 탑재하고 있다는 사실을 부각하며 삼성전자와 차별을 뒀다.

 

SK하이닉스는 현재 AI의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하며 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다.

 

SK하이닉스는 이와 함께 이날 메모리 업체 중 가장 먼저 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝혔다.

 


【 청년일보=이창현 기자 】

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